一、RoHS認證影響
從ROHS對產品影響來看,主要分為以下幾個方面:
1.對材料成分的影響
2.對可靠性的影響。由一個電子產品的成品組成包括,對元器件供應商的影響,對pcb供應商的影響,對元器件貼裝商的影響。
二、rohs認證對元器件供應商的影響:
可靠性來講,很多元器件原來的對溫度的可靠性都是針對鉛錫焊料的溫度(180度)設計的,使用無鉛焊接后,焊接溫度更高,原來的元器件是否還能滿足可靠性?常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。
三、對元器件貼裝商的影響:
無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料,基本要滿足共溶點要低,對銅面的浸潤性要好,目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看,主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異,否則會導致元器件橫向脫落。
四、對pcb生產廠商的影響:
Pcb作為各種元器件的載體,其可靠性相當重要,從pcb組成上來看,主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制,表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或osp等。
對于板材,從成分上來看有很多人誤解,因為板材中含有溴,是作為阻燃的一種成分,但溴的存在狀態并不是ROHS所禁止的多溴聯苯和多溴聯苯醚。
從可靠性來講,一塊pcb的幾種基本物質為銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度,如果將一個pcb看成一個立體長方形,在xy方向上,銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會導致焊盤的脫落,導致器件和pcb脫離。
在z方向上,孔內鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會導致孔壁被拉斷導致開路。在pcb的內部,樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會導整個pcb的分層。
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